點膠機
設(shè)備介紹：
本設(shè)備應(yīng)用于PCB和芯片封裝等領(lǐng)域的膠水外觀檢測和膠水尺寸測量。
技術(shù)條件：
設(shè)備尺寸：L1100*W555*H1550
檢測項目：斷膠、膠水寬度、膠水開口大小、電容區(qū)域有無膠水、膠水到基板邊的距離、膠內(nèi)異物、Die臟污、Die爬膠、Die上TIM膠量占比、Die破損等。
適用產(chǎn)品尺寸：160mm * 80mm
測量精度：0.04mm
測量速度：20S/PCS
測試方式：CCD圖像自動處理
本設(shè)備應(yīng)用于PCB和芯片封裝等領(lǐng)域的膠水外觀檢測和膠水尺寸測量。
技術(shù)條件：
設(shè)備尺寸：L1100*W555*H1550
檢測項目：斷膠、膠水寬度、膠水開口大小、電容區(qū)域有無膠水、膠水到基板邊的距離、膠內(nèi)異物、Die臟污、Die爬膠、Die上TIM膠量占比、Die破損等。
適用產(chǎn)品尺寸：160mm * 80mm
測量精度：0.04mm
測量速度：20S/PCS
測試方式：CCD圖像自動處理